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PCB設(shè)計之目標(biāo)和結(jié)構(gòu)操作步驟及注意事項(xiàng)?

畫出SMT印制板外形工藝圖，標(biāo)出PCB線路板的長、寬、厚，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設(shè)計師能在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行布線設(shè)計，組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設(shè)備條件

2020-02-24
PCB電路板測試、檢驗(yàn)及規(guī)范

在電路制程中常會發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在后烘烤中最容易起泡

2019-09-24

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