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PCB電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范

2019-09-24

在電路制程中常會(huì)發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱(chēng)為 Blister。另在一般電鍍過(guò)程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對(duì)象在后烘烤中最容易起泡