2023-04-19
難度板、半孔板、厚銅、細(xì)密線路板通通搞定！
PCB工藝流程四：線路圖形
工藝流程圖示：
目的：
經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作線路圖形,以達(dá)電性的完整。
01 圖形線路制作全流程
一、壓膜(Lamination)
經(jīng)處理的基板銅面透過(guò)“熱壓方式”貼上抗蝕干膜。
自動(dòng)貼膜設(shè)備，讓基材板從進(jìn)入設(shè)備到冷卻環(huán)節(jié)都受控，使得壓膜處理效率大大提高。
壓膜過(guò)程基本圖解：
藍(lán)色層為干膜層，實(shí)際僅薄薄一層。
二、曝光工序
LDI(laser direct imaging)曝光機(jī)設(shè)備上，導(dǎo)入對(duì)應(yīng)的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執(zhí)行曝光，用激光光源能量使得圖形區(qū)域的干膜固化。
曝光過(guò)程基本圖解：
精密線路—“LDI曝光機(jī)”
其通過(guò)激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細(xì)更精準(zhǔn)。
實(shí)際生產(chǎn)中，我們利用LDI曝光機(jī)進(jìn)行高精度曝光，對(duì)于需求高精密度的通訊模塊板、工業(yè)板而言，線路最小線寬線距能滿足2.5微米，以此滿足PCB板的精密線路設(shè)計(jì)。
三、顯影工序
未固化的干膜,使用顯影液進(jìn)行沖洗從而圖像在板面清晰顯露出來(lái)，而固化的干膜，不會(huì)被顯影液洗掉，則保留在板面上作為電鍍的抗鍍層或蝕刻的保護(hù)層。
顯影過(guò)程基本圖解：
02 圖形線路的檢測(cè)
每個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)進(jìn)行組內(nèi)外觀線路檢查，在“線路圖形”工序完成后會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)。
AOI檢驗(yàn)
全稱為Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
目的：
通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置。
不良品會(huì)進(jìn)行數(shù)量批次統(tǒng)計(jì)，并且攔截下來(lái)；合格品才能進(jìn)入下工序。
當(dāng)前位置：