2023-04-19
PCB工藝流程第一步：開料
開料目的：將大片覆銅板料切割成各種要求規(guī)格的小塊生產(chǎn)板。
鉆孔工藝流程 ：確認(rèn)板厚/銅厚/尺寸→開料 →磨邊→磨圓角→洗板→焗板 →下工序
01 PCB開料—覆銅板
首先認(rèn)識一下PCB所用主要原材料—覆銅板。
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品， 稱為覆銅箔層壓板。
覆銅板厚度
常用覆銅板厚度0.3\0.5\0.7\0.9\1.1\1.5\1.9mm。
注意：覆銅板生產(chǎn)工藝流程中厚度會增加0.1mm左右。
覆銅板尺寸
1、常規(guī)尺寸
37*49英寸（940*1245 mm)
41*49英寸（1041*1245mm)
43*49英寸（1092*1245mm)
2、客戶定制尺寸
1英寸=25.4mm
覆銅板品牌
新杰通鑫線路板廠專注于工業(yè)類、通訊模塊、新能源行業(yè)客戶，追求穩(wěn)定性可靠性，我們主要選用優(yōu)質(zhì)覆銅板品牌（生益、建滔）。
02 PCB開料—生產(chǎn)板（Panel）
由于線路板生產(chǎn)設(shè)備的限制，我們會將覆銅板大料等分成若干小板，這種等分工作稱為開料，等分后的小板在上生產(chǎn)線加工，稱為生產(chǎn)板（Panel）。
如何確認(rèn)生產(chǎn)板（Panel）最佳加工尺寸？
這是PCB開料工序的關(guān)鍵，線路板工程師需要拼版設(shè)計最佳生產(chǎn)板尺寸，以達(dá)到覆銅板料最大利用率及最佳生產(chǎn)效益。
主要依賴工程部以下兩部分工作：
1、PCB拼板設(shè)計
工程師以客戶提供的成品板拼板圖（即SET）進(jìn)行組合排版，將多個SET組合形成Panel（及生產(chǎn)板），再將多個Panel組合以達(dá)到板料最佳利用率。
Panel和SET關(guān)系圖示說明：
表示1個Panel板內(nèi)包含4個SET（每個SET都相同），一個SET包含6PCS。
拼板文件
線路板廠拼版設(shè)計是基于客戶的PCB文件或Gerber源文件，按照客戶需求完成PCB拼板設(shè)計圖，確認(rèn)無誤進(jìn)入下一步。
板邊
Panel一般需要保留一定板邊，方便生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的制作。
一般線路板工廠默認(rèn)，雙面板Panel板邊在8-10mm；多層板板邊8-15mm；實際板邊會根據(jù)原材料尺寸和Panel板利用率來確定。
拼板的主要目的
（1）提高SMT生產(chǎn)效率，客戶只需要過一次SMT即可完成多塊PCB板貼裝，提高焊接效率。
（2）提高成本利用率，有些PCB是異形的，合理拼版可以更高效率提高覆銅板利用率，減少成本浪費(fèi)。
2、提供開料圖
線路板工程師根據(jù)客戶需求，確認(rèn)好合適板厚、銅厚和尺寸的覆銅板，然后按照拼板設(shè)計，進(jìn)行裁剪分塊（以41*49英寸為例），形成開料圖。
3*3開料圖示意圖
03 PCB開料—操作工序
有了開料圖，生產(chǎn)人員進(jìn)行覆銅板料開料操作，主要有以下三大機(jī)械操作工序：
（1）自動開料機(jī)：將覆銅板大料切割開成各種尺 寸生產(chǎn)板。
（2）自動磨邊機(jī)：將生產(chǎn)板直角邊研磨光滑。
（3）自動磨圓角機(jī)：將板角塵端磨圓。
注意：磨邊角去毛刺十分重要，避免在后續(xù)工序形成不必要垃圾和污染。
自動開料機(jī)器處理后的生產(chǎn)板，在經(jīng)歷洗板、焗板后，方可轉(zhuǎn)移到下一步工藝流程。
開料工序結(jié)束后 生產(chǎn)板樣板（示圖）
小結(jié)
覆銅板板料是PCB主要原材料，由于品質(zhì)需求不一樣，會導(dǎo)致成本價格不一樣；若覆銅板板材價格相同，板料利用率越低，PCB價格會相對高。
當(dāng)前位置：