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影響PCB板阻抗因素

2020-03-04

影響PCB板阻抗的值因素有很多,比如介質(zhì)的厚度、線寬/線距,銅厚、介電常數(shù)。接下來一起來看一下這些因素與PCB板阻抗值的關(guān)系。

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1.介質(zhì)厚度---是影響PCB板阻因素抗值的最主要因素


增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗,降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗;


阻抗設(shè)計中介質(zhì)分半固化片和板材,相同厚度的半固化片其膠含量均不相同,板材也一樣,而半固化片壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序和線路的設(shè)計有關(guān);


2.線寬/線距


增加線寬,可減小阻抗,減小線寬可增大阻抗。


阻抗設(shè)計中,線的成品寬度控制在+/-10%的公差內(nèi)才能更好的達到控制阻抗的要求。當產(chǎn)品的介質(zhì)厚度和介電常數(shù)確認后,就只能依靠調(diào)節(jié)線寬和線距來進行阻抗的微調(diào)。同時在阻抗線的對應(yīng)位置一定要鋪設(shè)大銅面,保證信號的穩(wěn)定。


3.銅厚


減小線厚可增大阻抗,增大線厚可減小阻抗;


銅厚可通過圖形電鍍或選用不同厚度的銅箔來控制。


對于銅厚要求鍍銅分布均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊,其平衡電流,防止線上的銅厚不均,影響阻抗對CS與SS面銅分布極不均的情況,要對板進行交叉上板,來達到二面銅厚均勻的目的。


4.介電常數(shù):


增加介電常數(shù),可減小阻抗,減小介電常數(shù)可增大阻抗,介電常數(shù)主要是通過材料來控制。


不同板材其介電常數(shù)不一樣,其與所用的樹脂材料有關(guān):FR4板材其介電常數(shù)為3.9-4.8,其會隨使用的頻率增加減小,聚四氟乙烯板材其介電常數(shù)為2.2-3.9間。